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MTK发布穿戴式设备芯片Aster:业内体积最小

时间:2014/6/4 12:17:56
cai'yo采用Aster芯片的智能手表  新浪手机讯 6月3日下午消息,联发科技(MTK)今日在2014台北电脑展期间正式发布专为穿戴式设备设计的芯片Aster,该芯片封装尺寸仅有5.4*6.2毫米,号称是行业内体积最小的Soc。

  今天下午联发科技在台北电脑展上召开新品推介会,正式宣布推出针对穿戴式设备的芯片解决方案Aster。据官方宣称,Aster是目前针对穿戴式设备设计的最小Soc,封装尺寸5.4*6.2毫米。

  与此同时,联发科还为开发者同步推出开发平台LinkIT。LinkIT是整合联发科技Aster Soc的开发平台,提供完整的参考设计,高度整合微处理器以及通讯模组,提供多种联网功能以及简化开发流程。

  由于LinkIT将软体架构模组化,所以开发者就像玩乐高玩具,将需要的模块组装即可。他们不需要关心底层,只要做好软件层以及云端适配就好。

  同时,该平台支持OTA,可通过手机或电脑向采用Aster的设备推送更新。并为Arduino与VisualStuido提供Plug-in开发套件,计划将于第四季度支持Eclipse。

(责任编辑:环环03)

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